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富士NXT-M6III

通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

設(shè)備特點(diǎn)

● 提高了生產(chǎn)率

通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到

大型異形元件等所有元件的貼裝能力。此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)35,000CPH*，

比NXT II提高了約35%。

● 對(duì)應(yīng)03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外，通過(guò)采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯

片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

● 提高了操作性

繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。

與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

● 具有高度的兼容性

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車(chē)等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使

用在NXT III中。

規(guī)格參數(shù)

対象電路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）		48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
	48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）		48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
	※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。		※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。
元件種類(lèi)	MAX20種類(lèi)（8mm料帯換算）		MAX45種類(lèi)（8mm料帯換算）
電路板加載時(shí)間	雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))
貼裝精度/涂敷位置精度	H24G	±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00	H24G	±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
	V12/H12HS	±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00	V12/H12HS	±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
	H04S/H04SF	±0.040mm (3σ) cpk≧1.00	H08M/H04S/H04SF	±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
	H08/H04	±0.050mm (3σ) cpk≧1.00	H08/H04/OF	±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
	H02/H01/G04	±0.030mm (3σ) cpk≧1.00	H02/H01/G04	±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
	H02F/G04F	±0.025mm (3σ) cpk≧1.00	H02F/G04F	±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
	GL	±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	GL	±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能	H24G	37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph	H24G	37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
	V12	26,000 cph	V12	26,000 cph
	H12HS	24,500 cph	H12HS	24,500 cph
	H08	11,500 cph	H08M	13,000 cph
	H04	6,500 cph	H08	11,500 cph
	H04S	9,500 cph	H04	6,500 cph
	H04SF	10,500 cph	H04S	9,500 cph
	H02	5,500cph	H04SF	10,500 cph
	H02F	6,700cph	H02	5,500 cph
	H01	4,200 cph	H02F	6,700cph
	G04	7,500 cph	H01	4,200 cph
	G04F	7,500 cph	G04	7,500 cph
	GL	16,363 dph（0.22sec/dot）	G04F	7,500 cph
	/		OF	3,000 cph
	/		GL	16,363 dph（0.22sec/dot）
對(duì)象元件	H24G:0201-5mm×5mm,高度：最大2.0mm
	V12/H12HS:0402-7.5mm×7.5mm,高度：最大3.0mm
	H08M:0603-45mm×45mm,高度：最大13.0mm
	H08:0402-12mm×12mm,高度：最大6.5mm
	H04:1608-38mm×38mm,高度：最大9.5mm
	H04S/G04SF:1608-38mm×38mm,高度：最大6.50mm
	H02/H02F/H01/0F:1608-74mm×74mm,高度：最大25.4mm
	G04/G04F:0402-15mm×15mm,高度：最大6.5mm
模組寬度	320mm		645mm
機(jī)器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
	W：1900.2mm　H：1476mm